 Рынок упаковки (инкапсуляции) проводников с объемом более чем в триллион долларов в год, на котором в настоящее время доминируют термоотверждающиеся эпоксидные материалы, может стать важным рынком для компаний, занимающихся литьевым формованием. Каждый полупроводник нуждается в инкапсуляции, которая не только защищает полупроводник, но и послужит мостом между электрическим устройством и печатной платой продукта (PCB). У эпоксидных материалов, обладающих относительно низкой вязкостью при низких температурах, имеется большое преимущество, поскольку эпоксидная смола просто обтекает электронные компоненты и внедряется, не причиняя вреда микрочипам в ходе эпоксидного трансферного формования, которое в настоящее время является технологией, обычно используемой для инкапсуляции полупроводников. В отличие от этих материалов, термопластические конструкционные пластмассы обычно обладают слишком высокой вязкостью даже при умеренных температурах. В тот момент, когда эти вязкие материалы наносятся под давлением на электронные компоненты, образующееся механическое напряжение может повредить чувствительные электронные детали. Во-вторых, эпоксидная инкапсуляция является хорошо зарекомендовавшей себя и широко используемой технологией для этой огромной отрасли.
Тем не менее, у эпоксидных материалов имеются существенные недостатки, значение которых постоянно возрастает. У эпоксидных материалов ниже устойчивость к воздействию газа и влаги, чем у многих термрпластов. И, что еще важнее, для многих используемых в настоящее время эпоксидных материалов часто необходимы огнестойкие вещества, галогенизированные или же бромированные, а эти материалы сейчас законодательно выводятся с большинства рынков. Термопласты не только обладают превосходными качествами, их также можно компаундировать без использования галогенов, и они полностью поддаются утилизации. Здесь можно без дополнительных затрат производить самые сложные конструкции. С помощью литьевого формования можно производить даже 3D (трехмерную) упаковку в несколько слоев. Такая тенденция в сторону изменения создает новые возможности для использования термопластов на этом рынке. Ведущие поставщики смол работают над разработкой получаемых литьевым формованием PCB, микрочипов и инкапсуляции. Жидкокристаллический полимер (LCP) от компании Ticona, силоксан от компании Dow Corning, и полиуретановые рецептуры от Bayer MaterialScience сейчас находятся в стадии разработки. Также, в компании BASF полагают, что их предлагаемые на рынке и обладающие высокой текучестью марки Ultradur High Speed полибутилентерефталата (PBT) и Ultramid полиамид (PA) с высокой текучестью, дадут компании большой потенциал на этом рынке.
|
