Силикагелевая электронная упаковка

Триксотропный диэлектрический силиконовый гель, EG-3000 от компании Dow Corning Corporation, обладает способностью полностью трехмерно инкапсулировать форму для заливки компаундом отдельных электронных компонентов без необходимости покрывать весь корпус модуля. Гибридная технология низкотемпературного совместного обжига с использованием геля (LTCC), позволяет изготавливать все более мелкие и легкие электронные модули и наносить отдельные слои электронных модулей друг на друга с образованием функционального трехмерного модуля. В этой связи здесь возможно использование большей плотности, чем в традиционных модулях PCB. Гибридные электронные модули меньше по размеру и позволяют получать более высокую производительность по сравнению с традиционными технологиями создания модулей, что дает производителям возможность, например, упаковывать большее количество электронных компонентов в конструкции современных автомобилей.

Силикагелевая сборка 3D LTCC
(Снимки предоставлены: University College London)

EG-3000 предназначен для всевозрастающего числа производителей автомобильных электронных устройств, которые переходят на конструкции гибридных модулей, которые необходимо герметизировать и защищать от жестких условий среды, существующих под капотом автомобиля. За счет того, что нет необходимости покрывать гелем весь корпус электронного модуля, производители электронных устройств могут уменьшить расход материалов на 30-40% на один модуль, по сравнению с использованием не триксотропных диэлектрических гелей. EG-3000 также обеспечивает физическую и электрическую стабильность, которые необходимы для того, чтобы противостоять экстремальным температуре и вибрации, создающимся в отсеке двигателя. Это делает материал хорошо приспособленным для нанесения покрытия, осуществления инкапсуляции, а также  заливки компаундом автомобильных электронных компонентов, таких как устройства с гибридными интегральными схемами, у которых очень тонкие проводные соединения. Помимо рынка автомобильных электронных устройств, у силикагеля имеются применения в области производства электроники для оборонной/авиационно-космической промышленности, беспроводной связи, телекоммуникаций, потребительского аудио/видео, компьютеров, а также медицинских устройств.