Инкапсуляция жидкокристаллического полимера с помощью литьевого формования

Возможности, которые открываются для термопластов и литьевого формования на традиционно эпоксидном рынке упаковки электронных устройств, обусловливают стратегию бизнеса компании, занимающейся прецизионным литьем пластмасс, Matrix Inc. Matrix, одного из лидеров в области разработки инкапсуляции микрочипов с использованием термопластов, который работает, преимущественно, с жидкокристаллическими полимерами компании Ticona. У этого семейства термопластов имеются все необходимые свойства для упаковки электроники. LCP обладают высокой устойчивостью к воздействию высоких температур и очень низким влагопоглощением (в 10 раз лучше, чем у эпоксидов), а это означает прекрасную размерную стабильность и практически снимает проблему образования попкорна. Этот материал, обладающий также прекрасной низкой вязкостью, можно легко подвергать прецизионной обработке. В отличие от прочих термопластов, LCP от природы огнестойки, поэтому не возникает необходимости введения галогеновых или иных огнестойких добавок. LCP способен выдерживать температуры бессвинцовой пайки сплавов, крышки можно эффективно термоизолировать без использования клеящих веществ с применением инфракрасной лазерной технологии. Одной из областей, где у Matrix может быть большой потенциал, является разработка полых корпусов, которые можно легко формовать из LCP с использованием небольших металлических шариков, которые формуются со вставками для того, чтобы разместить проводные соединения и сборки, создаваемые с помощью технологии монтажа компонентов на поверхность платы (SMT)

Экспериментальная модель упаковки из обработанного литьевым формованием LCP/металлических шариков
(Снимки предоставлены: Matrix, Inc.)