Каучуковый сгиб

Тонкие линейные схемы, такие как традиционные чипы, создаются из многослойной структуры различных материалов для формирования проводов и различных компонентов. Глубина различных слоев и их расположение  относительно друг друга, включая хромовый, золотой и кремниевый, имеют решающее значение.

Силиконовые схемы можно оборачивать вокруг криволинейных поверхностей

"Необходимо сконструировать толщины этих материалов таким образом, чтобы то, что называется нейтральной механической плоскостью, покрывало наиболее хрупкий материал", - объясняет профессор Роджерс.

Нейтральной механической плоскостью называется слой материала, в котором напряжение равно нулю.

В однородном веществе такая плоскость находится точно по середине между верхним и нижним слоем, там, где в месте сгибания сжатие и напряжение равны.

Именно таким образом, по словам д-ра Роджерса, и размещают обычно кремний, как самый хрупкий материал.

"Если разместить там схему, то можно будет сгибать всю систему под очень острым углом, и при этом схема не будет испытывать никакого напряжения", - говорит он.

Для создания сворачиваемых чипов такие схемы помещают на полимерную подложку, которая, в свою очередь, связана с временной силиконовой основой.

После нанесения схем силиконовую основу удаляют, и остаются тонкие пленки схем, заключенные в пластмассу.

Затем их соединяют с куском предварительно напряженного каучука. Когда напряжение снимается, каучук принимает прежнюю форму, при этом происходит и соответствующее сгибание схем на поверхности.

"Это приводит к образованию волнообразной геометрии, которая позволяет растягивать всю систему схемы в любом нужном Вам направлении", - говорит д-р Роджерс.

Полученные схемы все еще в какой-то мере грубее высококлассных компьютерных чипов, но, по его словам, у них имеются типичные рабочие параметры «силиконовой пластины», соответствующие размерам компонента.