Силиконовая волна

Конструкция чипов основывается на предыдущих разработках лаборатории профессора Роджерса.

В 2005 г. его коллектив продемонстрировал растягивающуюся форму отдельного кремниевого кристалла. 

1. Пластмассовый лист соединяется с жесткой подложкой связывающим веществом

2. Создается сложная схема с использованием традиционных технологий создания кремниевых плат

3. Связывающее вещество растворяется, это позволяет снимать схемы, включенные в пластмассовый лист

4. Лист связывается с предварительно напряженным каучуком с созданием сгибаемых кремниевых чипов

"В ходе демонстрации использовались очень тонкие полоски кремния, связанные с каучуком", - дает пояснения профессор Роджерс.

На микроскопическом уровне эти полоски имели волнистую структуру, которая функционировала подобно мехам аккордеона, позволяя осуществлять растягивание в одном направлении.

"Силикон здесь по-прежнему жесткий и хрупкий, как материал с собственной проводимостью, но при такой аккордеонной геометрии, соединенной с каучуком, вся структура становится растяжимой", - сообщил он BBC News.

Используя этот материал, исследователи смогли показать в выгодном свете также и отдельные компоненты гибкой схемы, такие как транзисторы.

В новой работе представлены законченные силиконовые чипы, которые известны как интегральные схемы (IC). Их можно растягивать в двух направлениях  и более сложным образом.

"Для того, чтобы сделать это, нам пришлось сначала сообразить, как сделать всю схему в сверхтонком формате", - объясняет профессор Роджерс.

Коллектив разработал метод, с помощью которого можно создавать готовые схемы с толщиной всего в полтора микрона (миллионная доля метра), т. е. в сотни раз тоньше тех традиционных силиконовых схем, которые используются в персональных компьютерах.

"Такая толщина обеспечивает  степень сгибаемости, которая существенно превосходит все, что когда-либо делалось в области уровня схем в прошлом, нами или кем-либо еще», - сказал он.