BASF представит инновационные решения для  предприятий полупроводниковой отрасли на выставке "SEMICON Europe 2008". Упор – на новейшие достижения химической науки, связанные с современной технологией медных межсоединений.

  BASF – участник выставки "SEMICON Europe 2008" в Штутгарте 

BASF активно работает на рынке материалов для электронной промышленности. Концерн представит свои передовые решения в области производства полупроводников на выставке-ярмарке "SEMICON Europe 2008" (Германия, г. Штутгарт, 7-9 октября 2008 года). Посетители экспозиции BASF (Зал 1, стенд 912) смогут познакомиться с самыми последними разработками специалистов концерна в данной области. 

«При проведении исследований мы делаем упор на новейшие достижения химической науки, связанные с современной технологией медных межсоединений. Мы предлагаем индивидуальные разработки, направленные на удовлетворение специфических требований, и реализуем данные проекты в тесном взаимодействии с заказчиками и технологическими центрами», - отметил Винсент Лиу, руководитель европейского подразделения BASF Electronic Materials. – «Кроме того, я могу с гордостью сказать о высокой оценке, которую получил от заказчиков наш новый центр производства и сбыта материалов для электронной промышленности в Центральной Европе (EMCE). Деятельность этого центра поднимает планку отраслевых стандартов в области изготовления и поставки высококачественных химикатов для наших заказчиков», - добавил г-н Лиу. 

На выставке будут представлены инновационные решения для различных технологических процессов – такие, как:

Решения для технологий «мокрого осаждения» – По результатам многолетних исследований специалисты BASF создали эффективные способы гальванического нанесения медных покрытий и избирательного осаждения слоя меди методом химического восстановления.

Решения в области химико-механического выравнивания поверхностей – Опираясь на обширную химическую базу и опыт деятельности по обработке поверхностей полупроводников, BASF предлагает новейшие составы оксидных, медесодержащих и барьерных суспензий.

GreenLoop™ - сервисная услуга, предоставляемая на протяжении всего жизненного цикла продукции. Концерн BASF использует свой уникальный опыт для того, чтобы предоставить промышленникам надежные решения по обработке химических отходов. Сервис от BASF поможет заказчикам в соблюдении самых высоких экологических стандартов при производстве полупроводниковых материалов.

Кроме того, экспозиция BASF познакомит посетителей выставки с современным портфелем предложений по технологическим химикатам, с торговым партнером BASF - компанией VWR, а также с высокотемпературными термопарами, предназначенными для производства полупроводников.

Экспозиция BASF на выставке "SEMICON Europe 2008"
Зал 1, стенд 912
г. Штутгарт, Новый Торгово-Выставочный Центр
7 - 9 октября 2008 г.